超声波焊接的焊接结构设计
时间：2020-02-24 浏览：
在超声波焊接的选择过程中，会根据以下因素选择合适的焊接结构：
1. Type of material used 使用的材料
2. Part size/geometry 产品外形和尺寸
3. Requirements (hermetic seal, etc.) 其他需求（水密性等）
焊接结构设计遵循以下原则：
1. Smallinitial contact 上下件起始接触小
2. Alignment对准， 焊接产品能够自我校准
3. Horn contact 焊头接触面在焊接区域正上方
超声波焊接的结构设计主要分为两大类：
a) Energy Director导熔线
导熔线设计的优点在于：
1） 提升焊接强度
2） 降低飞屑
3） 减少焊接所需时间
4） 一定程度上降低焊接所需的振幅
对于半晶体塑料，导熔线设计的焊接结构焊接强度较低。
上图是有导熔线设计和没有导熔线设计的焊接时间比较，可以明显的看出，增加导熔线后会明显降低焊接时间。
导熔线设计主要用于不定性塑料，有时也用于半晶体塑料，但须使用更锐角度的导熔线。
用于不定性塑料
用于半晶体塑料
b) Shear Joint 剪切焊设计
剪切焊设计的优点：
焊接强度高，可以实现水密性
可以用于半晶体塑料的焊接
对于半晶体塑料避免产生早熔现象
剪切焊的限制在于：
1. 对塑料件的公差控制要求高
2. 对侧壁的刚性要求高
3. 对塑料件的大小有限制
4. 对不规则的形状实现有困难
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